盖世汽车讯 据外媒报道，运动和控制技术公司派克汉尼汾（Parker Hannifin Corporation）旗下Chomerics部门推出新型界面材料THERM-A-GAP GEL 50TBL，可在不影响性能的情况下实现极细熔合线（bond lines）。

THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种新型一次性导热凝胶（dispensable thermal gel），其堆积导热率（bulk thermal conductivity）为5W/m-K。在最小熔合厚度为0.05mm时，其表观热导率（apparent thermal conductivity）超过10W/m-K。

这款极细熔合线型号后缀“TBL”表示该导热凝胶无需混合或二次固化（secondary curing），应用便捷，也可进行返工处理。在2.5mm孔径（压强为621kPa）的30cc注射器中使用该产品，流速可达25g/min。此外，这款凝胶在装配压力（assembly pressure）下仅需较低的压缩力（compressive force）即可满足应用需求，从而确保部件、焊点以及引线所承受的应力最小化。

这款产品与派克汉尼汾公司其它产品一样，其配方可满足如今高性能、高可靠性的电子产品需求，与此同时也适配于自动配药机及现场维修场景。

这款新型导热凝胶热阻抗（thermal impedance）低，可避免因温度变化所导致的泵浦效应（pump-out effect），可应用于汽车电子控制器单元（ECUs）、电讯基站、消费电子产品、电源、半导体、LED、微处理器以及图形处理器。需注意该材料主要用于薄熔合线，一般不用于填充大于0.5mm的间隙。

该导热凝胶的电器性能为200Vac/mm绝缘强度（dielectric strength）（经Chomerics测试所得）；1014-Ohmcm体积电阻率（volume resistivity）（经绝缘材料的直流电阻或电导率的标准试验方法ASTM D257所得）；频率为1000kHz时的介电常数（electric constant）为7.0（经固体电绝缘的交流损耗特性和渗透率（介电常数）的标准测试方法ASTM D150所得）；频率为10001kHz时介电损耗（dissipation factor）为0.002。该凝胶符合RoHS标准，工作温度范围为-55摄氏度至200摄氏度。

该导热凝胶配有注射器、盒装和桶装三种形式，标准填充量范围为10cc至2500cc。