半导体研究机构IC Insights公布的最新芯片市场研究报告显示，2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总额（包括IDM和Fabless厂商芯片销售额总和）的54%，继续由美国企业主导，而中国大陆占比仅4%。

同期中国大陆Fabless产业占占全球市场份额的9%，排名第3，但占比同比下滑了40%。

 

 

IC Insights称，2021年，美国公司主要是得益于其占据了Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）IC（集成电路）市场销售额的68%的份额。全球前五大Fabless厂商当中，高通、英伟达、博通、AMD、赛灵思等都是美国厂商。

美国还占据了全球IDM（自有晶圆厂的芯片厂商） IC市场47%的销售份额。在全球头部的IDM厂商当中，英特尔、德州仪器、美光等都是美国厂商。

韩国占据了全球芯片市场销售总额的22%，排名全球第2。主要得益于韩国三星、SK海力士这两大头部IDM大厂的贡献。

中国台湾公司凭借Fabless销售的优势，占据了全球IC销售的9%，中国大陆公司占全球IC销售的4%。

 

 

如果对4%进一步细分，中国大陆的Fabless企业市场销售份额占比为9%，仅次于美国和中国台湾地区，IDM低于1%，这拉低了中国大陆在整个芯片销售市场的份额。

有数据显示，2019年中国半导体行业投资金额约300亿元，2020年提升到1400亿元，2021年，中国半导体公司在生产线的投资总金额已达1900亿元。

根据半导体行业协会的数据显示，2021年（截至12月1日），中国Fabless企业已经达到了2810家，同比增长26.7%，销售达到了4586.9亿元。其中销售规模比较大的有华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、兆易创新、华大半导体、瑞芯微、全志科技等。

一些Fabless企业在2021年取得了可观的增长，如紫光展锐在国内市场的芯片出货量同比增长100多倍。但IC Insights的数据显示，2021年中国的Fabless产业占全球市场的份额，相比2020年的15%下滑了40%。

从2020年到2021年，中国芯片行业遭受重大变故的只有华为海思。在芯片设计企业数量增加、一些芯片设计企业出货量增加的情况下，这意味着华为此前占全球fabless行业的比例很高。需要指出的是，其他企业的增长未能弥补华为海思衰退造成的损失，恰恰反映出华为海思对中国芯片产业的重要性。

 

 

2020年华为海思占全球手机芯片市场的份额为11%，位居第2名；到了2021年第四季度占有的市场份额已下滑至1%、排第6名。